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半导体行业工厂自动化思考
半导体行业如何实现工厂自动化提升工厂效率?BOB手机官网登录入口深入了解半导体企业痛点,提供整体解决方案,可让半导体生产成本更低、生产更*。
2023-01-07    

从整个半导体产业来看,其单机自动化早已经不是问题。实现整场的智能化、信息化,才是客户的主要诉求。


以半导体封装为例,其产能痛点部分如下:
①在封装车间,大量机台需要线边缓存,亟需降低物料库存占有率、提高物流转化率;
②车间布局复杂、设备众多,但生产过程离散,难以实现数据共享,难以了解生产状况;

③生产工艺流程复杂,人工作业存在着作业不连续,失误等风险。


针对此类痛点,智能制造是实现产能提高的有效手段:
①依托智能制造,打通制程中不同站点间搬运工序,可破除孤岛式生产,实现提高物流效率,实现信息化生产;
②依托相关智能系统,根据车间生产需求,实现精&准运输,并将相关数据可视化;
③智能制造以设备代替人工,以超长续航实现连续、可靠作业,能代替人工,有效降低生产成本,提*率。

而在订单爆满的当下,快速部署又成为企业硬性要求。BOB手机官网登录入口对此提出解决办法如下:
①BOB手机官网登录入口提供产线升级解决方案,来实现物料运输。整体方案改造,无需对场景进行大改,可快速部署,减少产线升级对生产工时的影响;

②解决方案所用BOB手机官网登录入口移动协作机器人,灵活*,可实现窄道布置与作业,有效为客户节约空间达20%以上,提高库存效率;
③BOB手机官网登录入口移动解决方案可实现运输环节100%人工替代,实现24小时连续作业,降低用工成本,解决人工失误及效率不稳定等潜在问题;

④小车自主规划路径,可靠度极高;在MES系统调度下,可靠度达99.9%以上,调度系统还可实时检测车辆运转状况,动态监控工作热区,让客户实时掌握产量效率,作为调整生产计划依据。

总体而言,BOB手机官网登录入口深入了解半导体企业痛点,提供整体解决方案,可让半导体生产成本更低、生产更*。



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