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*近半导体行业发展迅猛。机器视觉的发展也同样迅猛。那么在半导体行业中哪些地方会使用到机器视觉呢？本文就此方面进行了简单梳理。

Bonding是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

晶圆阶段

该阶段主要是将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱、切片、抛光；晶圆尺寸几寸到12寸甚至更大；

此阶段能做的事情不多，主要在以下方面运用到机器视觉。

• 表面检测

• 尺寸

• 表面激光字符识别

晶圆切割

此阶段主要在以下方面运用到机器视觉。

• 测量

• 定位

• 找切割道

• 缺陷检测

扩晶之后

此阶段主要在以下方面运用到机器视觉。

• 定位

• 计数

• 缺陷检测

DIE bonding

Die 亦指集成电路之心脏部分,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为 Die Bond,完成 IC 内部线路封装的*步.

封装之后—外部

• 外观检测

• 针脚

• 正位度

• 平整度

• 长度

• 字符识别

• BGA

• 裂纹

机器视觉目前发展迅速。3D扫描成像技术，AI技术的发展进一步拓宽了机器视觉的运用范围。相信借着半导体发展的东风，机器人技术，AI技术能得到更大的进步合发展。