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晶圆倒片机，一款用于调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，主要工作任务就是对芯片生产线上的晶圆整个制造过程中，对晶圆分批、合并、翻转后进行下一道程序，而倒片机就是将已经完成一道工序后的晶圆，通过分类、合并等后，再送到下一道工序中去，通俗来讲，它就像是一条分拣传送的纽带，提高整个芯片生产线的效率。

规格总结：
1.设备尺寸: 1000mm*690mm*1650mm
2.设备安装面离地面高度850mm
3.气压:0.5~0.7MPa