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本设备适用于半导体封装测试工厂中成型机上下料设备
规格：长（7500mm）*宽（3500 mm）* 高（2000mm）
功率：5.5KW
气压： 0.5~0.7MPa, 用气量：500L/min
.UPH： >200 Cast/Hour；
功能概述：
1.本设备适用于半导体封装测试工厂中成型机上下料设备；
2.设备由协作机器人实现对成型机的上下料；
规格总结﹕
1.整机尺寸：长（7500mm）*宽（3500 mm）* 高（2000mm）
2.功率：5.5KW
3.气压： 0.5~0.7MPa, 用气量：500L/min
4.UPH： >200 Cast/Hour；
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